Thermal pad gris 100x25x1.00 mm para CPU y GPU con conductividad 20W/m.k.

Producto: Thermal pad gris 100x25x1.00 mm para CPU y GPU
Funciones: Disipación térmica rápida y efectiva, adaptable a superficies irregulares, no conductor eléctrico
Specs: Conductividad térmica 20W/m.k., grosor 1.00 mm
Uso: Ideal para componentes electrónicos, consolas, ordenadores y módulos de refrigeración compactos
Detalles: Consulta la tabla completa de especificaciones aquí.

2,90 € 2,40 €

Disponible

Referencia

OEM0089

Descripción, Compatibilidad

Especificaciones

Detalles del producto

Thermal pad gris 100x25x1.00 mm para CPU y GPU con conductividad 20W/m.k.. Thermal pad diseñado para disipar eficazmente el calor en componentes electrónicos como CPU y GPU, mejorando su rendimiento y durabilidad.

Su estructura flexible y no conductora facilita su aplicación en superficies irregulares y garantiza seguridad y alta durabilidad.

Por qué te interesa

Alta conductividad térmica de 20W/m.k. para una disipación rápida y efectiva del calor.
Flexible y adaptable a superficies ligeramente irregulares para un contacto óptimo.
No conductor eléctrico, evitando riesgos en componentes sensibles.
Resistente al desgaste, no se compacta ni derrite con el uso adecuado.
Versátil para múltiples aplicaciones en electrónica, consolas, ordenadores y más.

Especificaciones técnicas

Color	Gris
Dimensiones	100x25x1.00 mm
Conductividad térmica	20W/m.k.
Uso recomendado	CPU, GPU, disipadores, electrónica compacta
Material	Gel de sílice térmico
Propiedades eléctricas	No conductor de electricidad
Durabilidad	Alta, resistente al desgaste y no se compacta