Thermal pad gris 100x25x1.5 mm para CPU GPU RAM chips

Producto: Thermal pad gris 100x25x1.5 mm para CPU, GPU y RAM
Funciones: Disipación de calor en GPU, RAM, chips Northbridge y Southbridge
Specs: Medidas 100mm x 25mm x 1.5mm, color gris
Uso: Reworks y reparaciones en consolas (Xbox, PS1, PS2, PS3, Nintendo) y placas base de PC y portátil
Detalles: Consulta la tabla completa de especificaciones aquí.

3,90 € 3,22 €

Disponible

Referencia

OEM0052

Descripción, Compatibilidad

Especificaciones

Detalles del producto

Thermal pad gris 100x25x1.5 mm para CPU GPU RAM chips. Thermal pad diseñado para una eficaz disipación de calor en componentes electrónicos como GPU, RAM y chips de CPU.

Ideal para mejorar la refrigeración en reparaciones y reworks, especialmente en consolas y placas base de PC y portátil.

Por qué te interesa

Optimiza la transferencia térmica para mantener tus componentes a temperaturas seguras.
Compatible con una amplia variedad de dispositivos, incluyendo consolas Xbox, PlayStation y Nintendo.
Facilita reparaciones y mantenimiento en chips Northbridge y Southbridge, además de GPU y RAM.
Medidas precisas que se adaptan a diferentes tipos de chips y módulos electrónicos.

Especificaciones técnicas

Thermal pad
Modelo	t-flex 660
Color	Gris
Dimensiones	100 mm x 25 mm x 1.5 mm
Uso principal	Disipación de calor en GPU, RAM y chips
Aplicaciones	GPU (tarjetas gráficas), RAM (memoria), chips Northbridge y Southbridge
Dispositivos	Consolas Xbox, PS1, PS2, PS3, Nintendo; placas base de PC y portátil